Kostum Pencarian by Google


Membuat Bor Penghancur IC BGA pada Perangkat Digital, Handphone dll


Terjemahan Bahasa by Google


Kostum Pencarian by Google
Custom Search

DeepMechines - Catatan Reparasi Handphone. Tips ini merupakan kiriman dari salah seorang teman kami yang berprofesi sebagai Teknisi Handphone, yaitu: "Membuat Bor untuk Memudahkan Penggantian IC BGA yang di Lem pada Mesin Handphone".

Perbaikan Kerusakan pada Mesin perangkat komuikasi, terutama Handphone umumnya menggunakan "Solder Uap" yang merupakan Perangkat Konvensional utama dalam perbaikan perangkat Digital, digunakan untuk mengangkat komponen micro dan chips seperti: resistor, kapasitor, dioda, IC BGA dll. Solder Uap ini umumnya disebut dengan Blower.

Untuk mengangkat/ mengganti komponen IC BGA adalah dengan cara memanaskan bagian atas dari IC BGA dengan rentang waktu beberapa detik saja, karena jika terlalu lama, kemungkinan besar dapat merusakaan PCB dari mesin handphone tersebut, sebagaimana kita ketahui PCB mesin handphone tersebut umumnya mempunyai 3 lapisan, yaitu: Atas, Tengah dan Bawah.. lapisan Tengah merupakan jalur penghubung antara komponen yang terdapat pada PCB lapisan Atas ke komponen yang terdapat pada PCB lapisan Bawahnya, panas yang berlebihan dari "Solder Uap/ Blower" pada PCB tersebut dapat menyebabkan Kerusakan permanen pada Mesin Handphone ini. Oleh karena itulah diperlukan ke hati hatian dalam pengangkatan/ penggantian komponen IC BGA ini.

Penggunaan Bor yang di buat sedemikian rupa adalah untuk menghancurkan IC BGA yang di lem tersebut. Penggunaan Bor penghancur IC BGA ini hanya bisa dilakukan, jika:

  • IC BGA tersebut benar benar Rusak (dapat di pastikan sudah rusak)
  • IC BGA yang di lem tersebut terlalu kuat, sehingga jika di panaskan akan terlalu lama dan di khawatirkan akan merusak komponen lainnya.
  • Jika tidak mempunyai cara lain, perangkat lain maka Bor Penghancur IC BGA ini mungkin bisa digunakan.

Bahan bahan untuk "Membuat Bor Penghancur IC BGA" tersebut, adalah:

  • Dinamo 12V
  • Batu (sebagai mata dari bor tersebut, terbuat dari batu asahan)
  • Adaptor 12V (bisa anda buat sendiri, menggunakan Trafo 1A, 4 buah Dioda dan 1 buah elco. lihat halaman: "Belajar Cara Membuat/ Merakit Adaptor sederhana", atau bisa juga menggunakan "Power Supply" yang umum di perlukan untuk perbaikan Hp tersebut.
  • Lem Besi/ Alteco
  • Kabel penghubung untuk Adaptor ke Dinamo/ Bor tersebut.

Cara Pembuatan

Batu asahan di potong kecil dan dibuat sedemikian rupa seperti mata gerinda yang berbentuk bundar kecil pada bagian atasnya, sedangkan bagian tengahnya di beri lubang kecil sebagai poros pada Dinamo selanjutnya pada poros tersebut diberi lem, agar dapat menempel kuat pada poros dinamo yang berfungsi sebagai bor tersebut, selanjutnya hubungkan DC 12V pada adaptor sebagai sumber daya dari "Bor Penghancur IC BGA" tersebut, sebagaimana terlihat pada gambar di bawah ini:

Gambar dan Keterangan Cara Menghancur IC BGA pada Mesin Handphone dll
Bor Penghancur IC BGA
Cara Penggunaan

  • Dynamo 12V yang sudah berbentuk Bor dengan mata bor dari batu asahan tersebut, dihubungkan ke Adaptor 12V, kemudian mata bor tersebut di arahkan pada bagian atas IC BGA, sehingga MATERIAL pelindung pada IC BGA tersebut menjadi terkikis/ menipis.
  • Ketika material pelindung/ penutup IC BGA tersebut sudah terkikis dan kemudian hancur, maka lakukan pembersihan sisa Material pelindung IC BGA menggunakan "Solder Uap/ Blower" sebagaimana biasanya.
Tips Pengangkatan IC BGA yang sudah Rusak pada Handphone
Sumber: Zain DN (Pengelola Usaha Konter dan Jasa Perbaikan Handphone)

 Bor Penghancur IC BGA yang di Lem pada Perangkat Digital, Handphone dll (Video by: Zaen DN)




Perlu kami ulangi lagi, bahwa: 

Penggunaan Bor yang di buat sedemikian rupa adalah untuk menghancurkan IC BGA yang di lem tersebut. Penggunaan Bor penghancur IC BGA ini hanya bisa dilakukan, jika:
  • IC BGA tersebut benar benar Rusak (dapat di pastikan sudah rusak)
  • IC BGA yang di lem tersebut terlalu kuat, sehingga jika di panaskan akan terlalu lama dan di khawatirkan akan merusak komponen lainnya.
  • Jika tidak mempunyai cara lain, perangkat lain maka Bor Penghancur IC BGA ini mungkin bisa digunakan.
Jika IC BGA tersebut tidak di Lem, maka kita tidak perlu menghancurkan IC BGA tersebut, melainkan langsung untuk memanaskan IC BGA saja selama beberapa detik, sesuai dengan pengalaman kita saja, semakin cepat akan semakin baik dan dengan pengaturan Panas dan hembusan Angin (uap) pada blower yang sudah di sesuaikan.. semoga dapat bermanfaat, sukses selalu buat anda.. wassalam. ;)


Share this article :

0 Komentar untuk "Membuat Bor Penghancur IC BGA pada Perangkat Digital, Handphone dll"

Seluruh KOMENTAR akan DITERBITKAN, Kecuali:

* KOMENTAR SARA, PORNOGRAFI, SPAM maupun SCAM

Catatan:

* Mohon Perhatikan secara Cermat..! Jika ada Komentar yang bersifat "KOMERSIAL", agar tidak ada PIHAK yang merasa DIRUGIKAN dan MERUGIKAN..!

* Dimohon agar memberikan Komentar, Link ataupun Informasi lainnya, sesuai dengan Topik pada Halaman tersebut di atas.

* Komentar yang tidak sesuai dengan Topik, kemungkinan akan di hapus Permanen.

* Seluruh "Komentar, Saran dan Kritik" akan diperhatikan untuk Perbaikan Kedepannya.

Back To Top